창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LACP7P-JZKY-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LACP7P-JZKY-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LACP7P-JZKY-24 | |
관련 링크 | LACP7P-J, LACP7P-JZKY-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1210SY120K | 12µH Shielded Wirewound Inductor 175mA 2.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY120K.pdf | |
![]() | OPA445JH | OPA445JH BB CAN8 | OPA445JH.pdf | |
![]() | 53AAA-B28-B20L | 53AAA-B28-B20L bourns DIP | 53AAA-B28-B20L.pdf | |
![]() | AM27C32BDC | AM27C32BDC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27C32BDC.pdf | |
![]() | CR16PM-16L | CR16PM-16L ORIGINAL TO-220 | CR16PM-16L.pdf | |
![]() | BB303M | BB303M RENESAS . MPAK-4 | BB303M.pdf | |
![]() | MMI57401AJ | MMI57401AJ MMI DIP | MMI57401AJ.pdf | |
![]() | JAN1N6304 | JAN1N6304 MSC STUD | JAN1N6304.pdf | |
![]() | AD7887ARZ-REEL | AD7887ARZ-REEL ADI SOIC-8 | AD7887ARZ-REEL.pdf | |
![]() | STC-H338 | STC-H338 ORIGINAL SMD or Through Hole | STC-H338.pdf | |
![]() | XE8807AMI026TLF | XE8807AMI026TLF Semtech 32-TQFP | XE8807AMI026TLF.pdf | |
![]() | MX-850MM | MX-850MM DATEL TDIP | MX-850MM.pdf |