창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LACN5M-FBGB-24-1-140-R18-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LACN5M-FBGB-24-1-140-R18-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LACN5M-FBGB-24-1-140-R18-Z | |
관련 링크 | LACN5M-FBGB-24-, LACN5M-FBGB-24-1-140-R18-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y103KXEAT | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KXEAT.pdf | |
![]() | ASPI-2010-6R8M-T | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 580mA 816 mOhm Max Nonstandard | ASPI-2010-6R8M-T.pdf | |
![]() | SDR0302-3R9ML | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 120 mOhm Max Nonstandard | SDR0302-3R9ML.pdf | |
![]() | CRG0603F30K1 | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F30K1.pdf | |
![]() | RN73C1E237RBTDF | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E237RBTDF.pdf | |
![]() | RG2012V-1022-W-T1 | RES SMD 10.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1022-W-T1.pdf | |
![]() | UD2-9SNUN-L | UD2-9SNUN-L NEC SMD or Through Hole | UD2-9SNUN-L.pdf | |
![]() | NT6865UG-30137D(56C1125-A07) | NT6865UG-30137D(56C1125-A07) N/A DIP-42 | NT6865UG-30137D(56C1125-A07).pdf | |
![]() | DSF0.3E | DSF0.3E MDD SOD-123FL | DSF0.3E.pdf | |
![]() | YS-SD-3 | YS-SD-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | YS-SD-3.pdf | |
![]() | BZ5260B | BZ5260B ORIGINAL SOT-23 | BZ5260B.pdf | |
![]() | M80A85PC | M80A85PC EPSON DIP | M80A85PC.pdf |