창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LACM035150G0-V0E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LACM035150G0-V0E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LACM035150G0-V0E | |
| 관련 링크 | LACM03515, LACM035150G0-V0E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F35CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F35CET.pdf | |
![]() | ATSAMR21E17A-MU | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | ATSAMR21E17A-MU.pdf | |
![]() | 61B11-01-01-060 | OPTICAL ENCODER | 61B11-01-01-060.pdf | |
![]() | EKZG160ELL681MH15D | EKZG160ELL681MH15D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZG160ELL681MH15D.pdf | |
![]() | FRGB1312CE-14-TF | FRGB1312CE-14-TF STANLEY 1206 | FRGB1312CE-14-TF.pdf | |
![]() | TPC8103(TE12LIBM) | TPC8103(TE12LIBM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8103(TE12LIBM).pdf | |
![]() | 3DD13002B1D | 3DD13002B1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13002B1D.pdf | |
![]() | -354FTR | -354FTR OMRON SOP-8 | -354FTR.pdf | |
![]() | HA1-2655-8 | HA1-2655-8 INTERSIL/HAR CDIP | HA1-2655-8.pdf | |
![]() | L2A1751 | L2A1751 LSI BGA | L2A1751.pdf | |
![]() | MAX17077AEMT | MAX17077AEMT MAXIM QFN-48 | MAX17077AEMT.pdf | |
![]() | LM2CY12W | LM2CY12W SUNLED ROHS | LM2CY12W.pdf |