창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAC507 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAC507 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAC507 | |
관련 링크 | LAC, LAC507 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GN325ASZ | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN325ASZ.pdf | |
![]() | RC1206FR-0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0728R7L.pdf | |
![]() | RT0805BRE07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07243RL.pdf | |
![]() | PNP300JR-73-150R | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL | PNP300JR-73-150R.pdf | |
![]() | DO5022P-562MLB | DO5022P-562MLB SUMIDA SMD | DO5022P-562MLB.pdf | |
![]() | TMS9914 | TMS9914 TEXAS PLCC | TMS9914.pdf | |
![]() | M30622MWP-B08FP#UO | M30622MWP-B08FP#UO RENESASN/SHA QFP | M30622MWP-B08FP#UO.pdf | |
![]() | INA101P | INA101P BB/TI DIP14 | INA101P.pdf | |
![]() | GBL2MU | GBL2MU GOOD-ARK GBL | GBL2MU.pdf | |
![]() | CEFGCB100.00 | CEFGCB100.00 N/A NA | CEFGCB100.00.pdf | |
![]() | AT25160B-PU | AT25160B-PU ATMEL 8-PDIP | AT25160B-PU.pdf | |
![]() | HE1K228M22045HA180 | HE1K228M22045HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE1K228M22045HA180.pdf |