창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAC3102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAC3102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAC3102 | |
관련 링크 | LAC3, LAC3102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK105B7472KV-F | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7472KV-F.pdf | |
![]() | B25835M2154K7 | 0.15µF Film Capacitor 3400V (3.4kV) Radial, Can 1.378" Dia (35.00mm) | B25835M2154K7.pdf | |
![]() | 445C35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B14M31818.pdf | |
![]() | HSC2003R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 200W | HSC2003R3J.pdf | |
![]() | Y1365V0239BA0W | RES ARRAY 4 RES 619 OHM 8SOIC | Y1365V0239BA0W.pdf | |
![]() | M24C16-WBN6 | M24C16-WBN6 ST DIP | M24C16-WBN6.pdf | |
![]() | TMP89FM42UG(ZHZ) | TMP89FM42UG(ZHZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP89FM42UG(ZHZ).pdf | |
![]() | 1-641436-5 | 1-641436-5 AMP ORIGINAL | 1-641436-5.pdf | |
![]() | 5022503991 | 5022503991 MOLEX SMD | 5022503991.pdf | |
![]() | PLD-25 | PLD-25 MWL SMD or Through Hole | PLD-25.pdf | |
![]() | TLSY38TP | TLSY38TP ORIGINAL SMD or Through Hole | TLSY38TP.pdf | |
![]() | SI801A | SI801A SI SMD or Through Hole | SI801A.pdf |