창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAAXJ608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAAXJ608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAAXJ608 | |
| 관련 링크 | LAAX, LAAXJ608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216N-4991-W-T1 | RES SMD 4.99KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4991-W-T1.pdf | |
![]() | MTSMC-H5-MI-IP | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-H5-MI-IP.pdf | |
![]() | 93C56LEN | 93C56LEN FAI DIP8 | 93C56LEN.pdf | |
![]() | SLP8R-5HS | SLP8R-5HS FCI STOCK | SLP8R-5HS.pdf | |
![]() | BU505+ | BU505+ ST TO-220 | BU505+.pdf | |
![]() | AAI(MAX2654XT) | AAI(MAX2654XT) MAXIM SMD or Through Hole | AAI(MAX2654XT).pdf | |
![]() | PXA27OC5C312 | PXA27OC5C312 INTEL BGA | PXA27OC5C312.pdf | |
![]() | IRG4BC30FD - S | IRG4BC30FD - S IR SMD or Through Hole | IRG4BC30FD - S.pdf | |
![]() | E3S-GS3B4 5M | E3S-GS3B4 5M OMRON SMD or Through Hole | E3S-GS3B4 5M.pdf | |
![]() | XM2D-1501 | XM2D-1501 OMRON SMD or Through Hole | XM2D-1501.pdf |