창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAAE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAAE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAAE | |
| 관련 링크 | LA, LAAE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB686M004RNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB686M004RNJ.pdf | |
![]() | RCH108NP-150M | 15µH Unshielded Inductor 3.7A 36 mOhm Max Radial | RCH108NP-150M.pdf | |
![]() | RLP73K1J1R0JTD | RES SMD 1 OHM 5% 1/8W 0603 | RLP73K1J1R0JTD.pdf | |
![]() | IXF18102EE B0 | IXF18102EE B0 INTEL BGA | IXF18102EE B0.pdf | |
![]() | MT47H64M8CB-3:B | MT47H64M8CB-3:B micron BGA | MT47H64M8CB-3:B.pdf | |
![]() | 25835-11P | 25835-11P CONEXANT QFP | 25835-11P.pdf | |
![]() | 1SS226(T5LTST) | 1SS226(T5LTST) TOSHIBA SOT-23 | 1SS226(T5LTST).pdf | |
![]() | HCPL-T250V | HCPL-T250V AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-T250V.pdf | |
![]() | EN6347QI-K | EN6347QI-K Enpirion SMD or Through Hole | EN6347QI-K.pdf | |
![]() | S187B | S187B SIEMENS DIP | S187B.pdf | |
![]() | 084609104N5 | 084609104N5 TELETTRA CDIP-18 | 084609104N5.pdf | |
![]() | LM215WF3-SDA1 | LM215WF3-SDA1 N/A N A | LM215WF3-SDA1.pdf |