창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAAAJ007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAAAJ007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAAAJ007 | |
관련 링크 | LAAA, LAAAJ007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-8RQFR47V | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8RQFR47V.pdf | |
![]() | T4915-EME043-01 | T4915-EME043-01 TOSHIBA FPGA | T4915-EME043-01.pdf | |
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![]() | QS3384QAB | QS3384QAB Q SOP24 | QS3384QAB.pdf | |
![]() | TLP421-1(GR) | TLP421-1(GR) TOSHIBA SOP-4 | TLP421-1(GR).pdf | |
![]() | CB187G0105JBA | CB187G0105JBA AVX SMD | CB187G0105JBA.pdf | |
![]() | 1826-1895 | 1826-1895 LT DIP | 1826-1895.pdf | |
![]() | 160MXY470M22X30 | 160MXY470M22X30 RUBYCON DIP-2 | 160MXY470M22X30.pdf | |
![]() | RN2906 | RN2906 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2906.pdf |