창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAA108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAA108 | |
| PCN 설계/사양 | Laser Marking Update 30/Mar/2015 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | IXYS Integrated Circuits Division | |
| 계열 | LAA, OptoMOS® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | DPST(A형 2개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 8옴 | |
| 부하 전류 | 300mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 100 V | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAA108 | |
| 관련 링크 | LAA, LAA108 데이터 시트, IXYS Integrated Circuits Division 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-112-B-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-112-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF3013C | RES SMD 301K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3013C.pdf | |
![]() | WW4JT200R | RES 200 OHM 4W 5% AXIAL | WW4JT200R.pdf | |
![]() | CW010910R0JR69 | RES 910 OHM 13W 5% AXIAL | CW010910R0JR69.pdf | |
![]() | T520B686K010AT | T520B686K010AT KEMET SMD | T520B686K010AT.pdf | |
![]() | 2SJ360 TE12LF | 2SJ360 TE12LF TOSHIBA SOT89 | 2SJ360 TE12LF.pdf | |
![]() | RJ3-35V471MH5 | RJ3-35V471MH5 ELNA DIP | RJ3-35V471MH5.pdf | |
![]() | HA16117FPCJ-EL | HA16117FPCJ-EL HIT SOP-8 | HA16117FPCJ-EL.pdf | |
![]() | PIC16F767-1/SP | PIC16F767-1/SP MIC DIP | PIC16F767-1/SP.pdf | |
![]() | HEC-30LTN-52PDAS | HEC-30LTN-52PDAS ORIGINAL SMD or Through Hole | HEC-30LTN-52PDAS.pdf | |
![]() | MSP430F2272IRHATG4 | MSP430F2272IRHATG4 TI SMD or Through Hole | MSP430F2272IRHATG4.pdf | |
![]() | MAX396CPI | MAX396CPI MAXIM DIP | MAX396CPI.pdf |