창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA93B/DBK-S21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA93B/DBK-S21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA93B/DBK-S21 | |
| 관련 링크 | LA93B/D, LA93B/DBK-S21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SI8261ACA-C-IS | 600mA Gate Driver Capacitive Coupling 1 Channel | SI8261ACA-C-IS.pdf | |
![]() | TNPW0805768KBEEN | RES SMD 768K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805768KBEEN.pdf | |
![]() | 4025BF | 4025BF ORIGINAL SOP-14 | 4025BF.pdf | |
![]() | 7B27-K-02-2 | 7B27-K-02-2 AD SMD or Through Hole | 7B27-K-02-2.pdf | |
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![]() | TC4S584F-TE85R | TC4S584F-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F-TE85R.pdf | |
![]() | TKC600K | TKC600K ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC600K.pdf | |
![]() | 12ST6121UX | 12ST6121UX BOTHHAND SOPDIP | 12ST6121UX.pdf | |
![]() | GO5200/A3 | GO5200/A3 NVIDIA BGA | GO5200/A3.pdf |