창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA9239TL-TLM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA9239TL-TLM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA9239TL-TLM | |
| 관련 링크 | LA9239T, LA9239TL-TLM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-13-XXE-48.000000G | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-13-XXE-48.000000G.pdf | |
![]() | TCM809M | TCM809M MICROCHIP DIP SOP | TCM809M.pdf | |
![]() | C664ET | C664ET ORIGINAL SOP-6L | C664ET.pdf | |
![]() | LL5263B | LL5263B ORIGINAL SMD or Through Hole | LL5263B.pdf | |
![]() | 0402/223Z/25V | 0402/223Z/25V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/223Z/25V.pdf | |
![]() | 9028-023 | 9028-023 TOSHIBA SOP24 | 9028-023.pdf | |
![]() | UC80739 | UC80739 UC DIP-8 | UC80739.pdf | |
![]() | KMX200VB101M18X20LL | KMX200VB101M18X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX200VB101M18X20LL.pdf | |
![]() | 2520-0.015UH | 2520-0.015UH TDK SMD or Through Hole | 2520-0.015UH.pdf | |
![]() | MB29F160 | MB29F160 ORIGINAL TSOP48 | MB29F160.pdf | |
![]() | MMBD5004BRM-7-F | MMBD5004BRM-7-F DIODES SOT26 | MMBD5004BRM-7-F.pdf | |
![]() | NRE-HW3R3M450V10x20F | NRE-HW3R3M450V10x20F NIC DIP | NRE-HW3R3M450V10x20F.pdf |