창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA88 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA88 | |
| 관련 링크 | LA, LA88 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33D102KN3A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEHR33D102KN3A.pdf | ||
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![]() | BYVB32-150-E3/81 | DIODE ARRAY GP 150V 18A TO263AB | BYVB32-150-E3/81.pdf | |
![]() | HRG3216P-3010-D-T5 | RES SMD 301 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3010-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216V-4320-P-T1 | RES SMD 432 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4320-P-T1.pdf | |
![]() | NJM2370U37-TE1 | NJM2370U37-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2370U37-TE1.pdf | |
![]() | 226M010V 22UF 10V 20% C | 226M010V 22UF 10V 20% C NEC SMD or Through Hole | 226M010V 22UF 10V 20% C.pdf | |
![]() | CD4076BMG4 | CD4076BMG4 TI SMD or Through Hole | CD4076BMG4.pdf | |
![]() | TSC2007IYZG | TSC2007IYZG TI WCSP-12 | TSC2007IYZG.pdf | |
![]() | MSA-1105=MAV-11SM | MSA-1105=MAV-11SM AGILENT SMD or Through Hole | MSA-1105=MAV-11SM.pdf | |
![]() | 84321AY | 84321AY ICS BGA | 84321AY.pdf | |
![]() | XC95144-10VQ100C | XC95144-10VQ100C ORIGINAL DIPSMD | XC95144-10VQ100C.pdf |