창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA8632M-TLM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA8632M-TLM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA8632M-TLM | |
| 관련 링크 | LA8632, LA8632M-TLM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC4825W4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825W4UH.pdf | |
![]() | MS4800A-14-0800 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-14-0800.pdf | |
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![]() | MT34A35G1659 | MT34A35G1659 SOCCORP SMD or Through Hole | MT34A35G1659.pdf | |
![]() | LDSP-DEMO-A1 | LDSP-DEMO-A1 LS SMD or Through Hole | LDSP-DEMO-A1.pdf | |
![]() | NFORCE TM2MCP | NFORCE TM2MCP NVIDIA BGA | NFORCE TM2MCP.pdf | |
![]() | THCV215 | THCV215 THine TSSOP | THCV215.pdf | |
![]() | TFDT/TFDS6000 | TFDT/TFDS6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT/TFDS6000.pdf | |
![]() | TC55V1001ASTI-70 | TC55V1001ASTI-70 TOSH SMD or Through Hole | TC55V1001ASTI-70.pdf | |
![]() | LXT381LEB4 | LXT381LEB4 INTEL QFP | LXT381LEB4.pdf |