창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA8630GE5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA8630GE5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA8630GE5 | |
관련 링크 | LA863, LA8630GE5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MM74C74N | MM74C74N FSC SMD or Through Hole | MM74C74N.pdf | |
![]() | ST230S16P | ST230S16P IR STUD | ST230S16P.pdf | |
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![]() | 25LC160BE/SN | 25LC160BE/SN Microchip SOP-8 | 25LC160BE/SN.pdf | |
![]() | RM11A | RM11A SANKEN DO-15 | RM11A.pdf | |
![]() | GS1E25B | GS1E25B ORIGINAL SMD or Through Hole | GS1E25B.pdf | |
![]() | 6127-5500/R2000-S | 6127-5500/R2000-S MOTOROLA SMD or Through Hole | 6127-5500/R2000-S.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2B-DEB8T00 | KFM1G16Q2B-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFM1G16Q2B-DEB8T00.pdf |