창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA8606-4M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA8606-4M2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA8606-4M2 | |
| 관련 링크 | LA8606, LA8606-4M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V18MLE0805LA | VARISTOR 25V 0805 | V18MLE0805LA.pdf | |
![]() | IA1215XS-1W | IA1215XS-1W MICRODC SIP10 | IA1215XS-1W.pdf | |
![]() | MC78M15DT | MC78M15DT MOTOROLA TO-252 | MC78M15DT.pdf | |
![]() | NT6827-00062 | NT6827-00062 ORIGINAL DIP | NT6827-00062.pdf | |
![]() | TDA8809T | TDA8809T PHILIPS SOP28 | TDA8809T.pdf | |
![]() | MAX190AENG | MAX190AENG MAXIM SMD or Through Hole | MAX190AENG.pdf | |
![]() | 74LVCH16373ADGG:11 | 74LVCH16373ADGG:11 PHI SMD or Through Hole | 74LVCH16373ADGG:11.pdf | |
![]() | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0.pdf | |
![]() | 5117400-6/7/8 | 5117400-6/7/8 ORIGINAL SOJ | 5117400-6/7/8.pdf | |
![]() | 302D-TBA0-R | 302D-TBA0-R Attend SMD or Through Hole | 302D-TBA0-R.pdf | |
![]() | R143324000W | R143324000W RADIALL SMD or Through Hole | R143324000W.pdf | |
![]() | TLP620-2(GB | TLP620-2(GB TOS DIP8P | TLP620-2(GB.pdf |