창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA8523AJG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA8523AJG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA8523AJG | |
| 관련 링크 | LA852, LA8523AJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220KLCAJ | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KLCAJ.pdf | |
![]() | CMF5050R000FHR6 | RES 50 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5050R000FHR6.pdf | |
![]() | MT10-0R01F1 | RES 0.01 OHM 10W 1% AXIAL | MT10-0R01F1.pdf | |
![]() | 92J22R | RES 22 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J22R.pdf | |
![]() | 74AC0573PC | 74AC0573PC NS DIP | 74AC0573PC.pdf | |
![]() | K4J10324QE-HC12 | K4J10324QE-HC12 SAMSUNG BGA | K4J10324QE-HC12.pdf | |
![]() | TMP821D | TMP821D TI SOP8 | TMP821D.pdf | |
![]() | RM43B2HTEF12R1 | RM43B2HTEF12R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM43B2HTEF12R1.pdf | |
![]() | GMZAN3SCL-BD | GMZAN3SCL-BD GENESIS SMD or Through Hole | GMZAN3SCL-BD.pdf | |
![]() | IKF6843-AO-QL1-L | IKF6843-AO-QL1-L IKANOS QFP | IKF6843-AO-QL1-L.pdf | |
![]() | HIN236IPZ | HIN236IPZ INTERSIL DIP24 | HIN236IPZ.pdf | |
![]() | TC51N3902ECBTR | TC51N3902ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N3902ECBTR.pdf |