창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA8150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA8150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA8150 | |
| 관련 링크 | LA8, LA8150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M422250JT2 | 0.22µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M422250JT2.pdf | |
| GBU8K | RECT BRIDGE GPP 8A 800V GBU | GBU8K.pdf | ||
![]() | AC8202SIOH | AC8202SIOH INTEL BGA | AC8202SIOH.pdf | |
![]() | LA92B/SRFUG.SEFUG-6-PF | LA92B/SRFUG.SEFUG-6-PF LIGITEK ROHS | LA92B/SRFUG.SEFUG-6-PF.pdf | |
![]() | C0805C102J1GAC | C0805C102J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C102J1GAC.pdf | |
![]() | S1W1722FIG | S1W1722FIG SAMSUNG QFN | S1W1722FIG.pdf | |
![]() | CLC9032-0102 | CLC9032-0102 SMK SMD or Through Hole | CLC9032-0102.pdf | |
![]() | DK1A-12VDC/12V | DK1A-12VDC/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | DK1A-12VDC/12V.pdf | |
![]() | MAX180CCPL+ | MAX180CCPL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX180CCPL+.pdf | |
![]() | 537800890 | 537800890 Molex SMD or Through Hole | 537800890.pdf | |
![]() | MRD-3012SF | MRD-3012SF OKITA SMD or Through Hole | MRD-3012SF.pdf | |
![]() | HAT2221C-EL-E | HAT2221C-EL-E MAXIM SMD or Through Hole | HAT2221C-EL-E.pdf |