창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA80C186-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA80C186-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA80C186-12 | |
| 관련 링크 | LA80C1, LA80C186-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D181G39C0GH63L2R | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D181G39C0GH63L2R.pdf | |
![]() | CM1205-08CP TEL:82766440 | CM1205-08CP TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | CM1205-08CP TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPC8A05 | TPC8A05 TOS SOP-8 | TPC8A05.pdf | |
![]() | DS3665 | DS3665 DALLAS SMD or Through Hole | DS3665.pdf | |
![]() | 82C168 | 82C168 INTERCOMP SMD or Through Hole | 82C168.pdf | |
![]() | 2U3836L30QDBVRG4Q1 | 2U3836L30QDBVRG4Q1 TI SOT23-5 | 2U3836L30QDBVRG4Q1.pdf | |
![]() | MDS3604URH | MDS3604URH MAGNACHIP SMD or Through Hole | MDS3604URH.pdf | |
![]() | MAX6830YHUT+T | MAX6830YHUT+T MAXIM SOT-23 | MAX6830YHUT+T.pdf | |
![]() | 0603CS-3N6XJBG | 0603CS-3N6XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N6XJBG.pdf | |
![]() | HD74LS06RPEL | HD74LS06RPEL RENESAS SOP | HD74LS06RPEL.pdf | |
![]() | ECET2GA821FA | ECET2GA821FA PANASONIC SMD or Through Hole | ECET2GA821FA.pdf |