창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA80502-275 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA80502-275 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA80502-275 | |
관련 링크 | LA8050, LA80502-275 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D330FLCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FLCAP.pdf | |
![]() | CAY16-680J8LF | RES ARRAY 8 RES 68 OHM 1506 | CAY16-680J8LF.pdf | |
![]() | CMF5052K300FKEB | RES 52.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5052K300FKEB.pdf | |
![]() | 160LSW2200M36X98 | 160LSW2200M36X98 RUBYCON DIP | 160LSW2200M36X98.pdf | |
![]() | 605A-2604-19 | 605A-2604-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 605A-2604-19.pdf | |
![]() | 93LC46B-P | 93LC46B-P MICROCHIP DIP8 | 93LC46B-P.pdf | |
![]() | D2SW-01L3T | D2SW-01L3T OMRON SMD or Through Hole | D2SW-01L3T.pdf | |
![]() | SN74LS373DW-C | SN74LS373DW-C TI SOP | SN74LS373DW-C.pdf | |
![]() | SIG61 | SIG61 YAMAR QFN | SIG61.pdf | |
![]() | RMS-5L | RMS-5L MINI SMD or Through Hole | RMS-5L.pdf | |
![]() | 3SK177U73 | 3SK177U73 NEC 3sk177-t1b | 3SK177U73.pdf |