창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA80486SX2SA-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA80486SX2SA-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA80486SX2SA-50 | |
관련 링크 | LA80486SX, LA80486SX2SA-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE2E3KY152MN3AU02F | 1500pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2E3KY152MN3AU02F.pdf | |
![]() | PLT0603Z3012LBTS | RES SMD 30.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3012LBTS.pdf | |
![]() | CMF55R10000GNEK | RES 0.1 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R10000GNEK.pdf | |
![]() | B57871S103F1 | NTC Thermistor 10k Bead | B57871S103F1.pdf | |
![]() | NCP1530DM33R2 | NCP1530DM33R2 ON SMD or Through Hole | NCP1530DM33R2.pdf | |
![]() | BU1851 | BU1851 ROHM DIPSOP | BU1851.pdf | |
![]() | BBA5500010 | BBA5500010 TXC SMD or Through Hole | BBA5500010.pdf | |
![]() | 99-0980-102-04 | 99-0980-102-04 BINDER SMD or Through Hole | 99-0980-102-04.pdf | |
![]() | BT4S-M0 | BT4S-M0 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT4S-M0.pdf | |
![]() | IDT72T1895L4-4BBG | IDT72T1895L4-4BBG IDT BGA-144D | IDT72T1895L4-4BBG.pdf | |
![]() | RN1105FS(TPL3) | RN1105FS(TPL3) Toshiba fSM-3 | RN1105FS(TPL3).pdf | |
![]() | GRM40C0G331J50PT | GRM40C0G331J50PT MURATA SMD | GRM40C0G331J50PT.pdf |