창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7796T-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7796T-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7796T-TLM-E | |
| 관련 링크 | LA7796T, LA7796T-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C221KAT2A | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C221KAT2A.pdf | |
![]() | 18525 | 18525 D DIP | 18525.pdf | |
![]() | TC2117-2.5VEB | TC2117-2.5VEB MICROCHIP TO-263 | TC2117-2.5VEB.pdf | |
![]() | UPB10102D-A | UPB10102D-A NEC DIP | UPB10102D-A.pdf | |
![]() | CCR24.000MC6AT | CCR24.000MC6AT TDK 3.5 5 | CCR24.000MC6AT.pdf | |
![]() | RNX1251K10FNELN | RNX1251K10FNELN VISHAY SMD or Through Hole | RNX1251K10FNELN.pdf | |
![]() | UZ-5.1BSB-TA | UZ-5.1BSB-TA N/A SMD or Through Hole | UZ-5.1BSB-TA.pdf | |
![]() | 630V0.33UF | 630V0.33UF H SMD or Through Hole | 630V0.33UF.pdf | |
![]() | 73-9450 | 73-9450 LSI DIP8 | 73-9450.pdf | |
![]() | H3Y-2 5M DC12 | H3Y-2 5M DC12 OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2 5M DC12.pdf | |
![]() | EL0405RA-2R2K-3PF | EL0405RA-2R2K-3PF TDK SMD or Through Hole | EL0405RA-2R2K-3PF.pdf | |
![]() | LMX2542LQ2121 | LMX2542LQ2121 NSC LLP28 | LMX2542LQ2121.pdf |