창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7784-MPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7784-MPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7784-MPB | |
관련 링크 | LA7784, LA7784-MPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C399D5GACTU | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C399D5GACTU.pdf | ||
UP050CH1R8M-B-B | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH1R8M-B-B.pdf | ||
766165121APTR7 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 766165121APTR7.pdf | ||
450-0101 | MODFLEX MGE WITH PROFLEX01-R2 | 450-0101.pdf | ||
27C512R-15TC | 27C512R-15TC ATL TSOP | 27C512R-15TC.pdf | ||
TISP5150H3BJ-S | TISP5150H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5150H3BJ-S.pdf | ||
TF160808-R10K | TF160808-R10K Fron SMD | TF160808-R10K.pdf | ||
MP501316 | MP501316 PRYORMETALS SMD or Through Hole | MP501316.pdf | ||
20CPQ045S | 20CPQ045S IR TO-263 | 20CPQ045S.pdf | ||
DS3882E C | DS3882E C MAXIM TSSOP | DS3882E C.pdf | ||
ADLA | ADLA AD TSOP8 | ADLA.pdf | ||
BD35390FJ | BD35390FJ ROHM SMD or Through Hole | BD35390FJ.pdf |