창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7782 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7782 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7782 | |
관련 링크 | LA7, LA7782 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 94-2402 | 94-2402 IRF Call | 94-2402.pdf | |
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![]() | HF0805US-82NJST | HF0805US-82NJST FHA SMD or Through Hole | HF0805US-82NJST.pdf | |
![]() | A518S13TBC | A518S13TBC EUPEC SMD or Through Hole | A518S13TBC.pdf | |
![]() | EDS110SZTAPED | EDS110SZTAPED EXCELCELL SMD or Through Hole | EDS110SZTAPED.pdf | |
![]() | CXA1779P | CXA1779P ORG DIP | CXA1779P.pdf | |
![]() | HT81R30 | HT81R30 ORIGINAL DIP | HT81R30.pdf | |
![]() | ADCMP605BCPZ-R7KL1 | ADCMP605BCPZ-R7KL1 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADCMP605BCPZ-R7KL1.pdf | |
![]() | BU7844GU-E2 | BU7844GU-E2 ROHM BGA 6 6 | BU7844GU-E2.pdf |