창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7781 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7781 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7781 | |
관련 링크 | LA7, LA7781 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECES2WU221Y | ECES2WU221Y DIG CAP | ECES2WU221Y.pdf | |
![]() | HD6305V0E21P | HD6305V0E21P HIT DIP-40 | HD6305V0E21P.pdf | |
![]() | RTE0310N03 | RTE0310N03 ITT SMD or Through Hole | RTE0310N03.pdf | |
![]() | SG-8002CE-SCB(12M) | SG-8002CE-SCB(12M) SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002CE-SCB(12M).pdf | |
![]() | D10200300K5%p0 | D10200300K5%p0 ORIGINAL SMD or Through Hole | D10200300K5%p0.pdf | |
![]() | BU8776KN-E2 | BU8776KN-E2 ROHM QFN | BU8776KN-E2.pdf | |
![]() | STMP36FE | STMP36FE SIGMATEL BGA | STMP36FE.pdf |