창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7751 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7751 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7751 | |
| 관련 링크 | LA7, LA7751 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E2401BST1 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2401BST1.pdf | |
![]() | A6R-162RF | A6R-162RF OMRON SMD or Through Hole | A6R-162RF.pdf | |
![]() | 358-AM | 358-AM ORIGINAL SOP-8 | 358-AM.pdf | |
![]() | T35L6432B5Q | T35L6432B5Q TMTECH SMD or Through Hole | T35L6432B5Q.pdf | |
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![]() | HD74ALVCH16835T | HD74ALVCH16835T MICREL NULL | HD74ALVCH16835T.pdf | |
![]() | 47052 | 47052 PAN SMD or Through Hole | 47052.pdf | |
![]() | DG404AK/883 | DG404AK/883 SI CDIP | DG404AK/883.pdf | |
![]() | D4-CHIP310-001174 | D4-CHIP310-001174 IBM LBGA | D4-CHIP310-001174.pdf | |
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