창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7685J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7685J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7685J | |
| 관련 링크 | LA76, LA7685J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM18282N | LM18282N ORIGINAL SMD or Through Hole | LM18282N.pdf | |
![]() | Z85C30-8PC/A | Z85C30-8PC/A ORIGINAL AMD | Z85C30-8PC/A.pdf | |
![]() | 12107C103MATN | 12107C103MATN AVX SMD or Through Hole | 12107C103MATN.pdf | |
![]() | PIC24LCS21A | PIC24LCS21A MICROCHIP DIP8 | PIC24LCS21A.pdf | |
![]() | LM2734XMKX/NOPB | LM2734XMKX/NOPB National SOT23-6 | LM2734XMKX/NOPB.pdf | |
![]() | XCC300-6FG456C | XCC300-6FG456C XILINX BGA | XCC300-6FG456C.pdf | |
![]() | 12*0.3 mm2 | 12*0.3 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12*0.3 mm2.pdf | |
![]() | HLMPK101MP4B | HLMPK101MP4B FAIRCHILD PB-FREE | HLMPK101MP4B.pdf | |
![]() | M74HC1G125DF2G | M74HC1G125DF2G ON SOT353 | M74HC1G125DF2G.pdf | |
![]() | SI8233BD-C-IS | SI8233BD-C-IS SILICON SOP | SI8233BD-C-IS.pdf | |
![]() | USPLSJ2128A-80LT176 | USPLSJ2128A-80LT176 ORIGINAL QFP | USPLSJ2128A-80LT176.pdf | |
![]() | 98DX163-RA2-BCW1C000 | 98DX163-RA2-BCW1C000 MARVELL BGA | 98DX163-RA2-BCW1C000.pdf |