창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7685J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7685J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7685J | |
관련 링크 | LA76, LA7685J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RYM002N05 | RYM002N05 ROHM VMT3 | RYM002N05.pdf | |
![]() | RPR2040R | RPR2040R ST MODULE | RPR2040R.pdf | |
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![]() | ADSP2185NBSTZ320 | ADSP2185NBSTZ320 AD QFP-100 | ADSP2185NBSTZ320.pdf | |
![]() | 15KPA8.0A | 15KPA8.0A LITTELFU SMD or Through Hole | 15KPA8.0A.pdf | |
![]() | H8MAXOOJOAGR-06M | H8MAXOOJOAGR-06M IPHONE BGA | H8MAXOOJOAGR-06M.pdf | |
![]() | 501635-0519 | 501635-0519 MOLEX SMD or Through Hole | 501635-0519.pdf | |
![]() | NRSH101M25V5X11F | NRSH101M25V5X11F NIC DIP | NRSH101M25V5X11F.pdf | |
![]() | TPS7248QDG4 | TPS7248QDG4 TI SMD or Through Hole | TPS7248QDG4.pdf | |
![]() | GP2L01F | GP2L01F SHARP DIP-3 | GP2L01F.pdf |