창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7685 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7685 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7685 | |
| 관련 링크 | LA7, LA7685 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2087-180-SM-RPLF | GDT 1800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | 2087-180-SM-RPLF.pdf | |
![]() | ABLS-10.72044MHZ-10-D4Y-T | 10.72044MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-10.72044MHZ-10-D4Y-T.pdf | |
![]() | 416F27025ILT | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ILT.pdf | |
![]() | TA2K0PHR500KE | RES CHAS MNT 0.5 OHM 10% 2000W | TA2K0PHR500KE.pdf | |
![]() | H9700 | H9700 AVAGO SMD or Through Hole | H9700.pdf | |
![]() | R77B | R77B ORIGINAL SOP-8 | R77B.pdf | |
![]() | BCM21000KFB | BCM21000KFB BROADCOM BGA | BCM21000KFB.pdf | |
![]() | TMP88CM38AN/AF | TMP88CM38AN/AF KEC SMD or Through Hole | TMP88CM38AN/AF.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP201T-I/SO | dsPIC33FJ12GP201T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP201T-I/SO.pdf | |
![]() | HCF4069UM013TR(E) | HCF4069UM013TR(E) STM SMD or Through Hole | HCF4069UM013TR(E).pdf | |
![]() | EDS2504APTA-75L | EDS2504APTA-75L ELPIDA SMD or Through Hole | EDS2504APTA-75L.pdf | |
![]() | CL05C010BB5ACNC | CL05C010BB5ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C010BB5ACNC.pdf |