창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA76835NM-TBM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA76835NM-TBM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA76835NM-TBM-E | |
관련 링크 | LA76835NM, LA76835NM-TBM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24012IKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IKR.pdf | |
![]() | BB504M NOPB | BB504M NOPB RENESAS SOT143 | BB504M NOPB.pdf | |
![]() | 501CHB2R4BVLE | 501CHB2R4BVLE Temex SMD or Through Hole | 501CHB2R4BVLE.pdf | |
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![]() | A280891ZPQ | A280891ZPQ IBM BGA | A280891ZPQ.pdf | |
![]() | NJM2068V(TE2) | NJM2068V(TE2) JRC TSSOP | NJM2068V(TE2).pdf | |
![]() | SE22/635x11/2 | SE22/635x11/2 SAMHWA SMD or Through Hole | SE22/635x11/2.pdf | |
![]() | TDFMIB-1960L-NAP | TDFMIB-1960L-NAP TOK SMD or Through Hole | TDFMIB-1960L-NAP.pdf | |
![]() | DS26LV31 | DS26LV31 NS SOP16 | DS26LV31.pdf | |
![]() | PIN-8.0-LLS | PIN-8.0-LLS LITEON SMD or Through Hole | PIN-8.0-LLS.pdf |