창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA76715 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA76715 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA76715 | |
| 관련 링크 | LA76, LA76715 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512240RBETG | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512240RBETG.pdf | |
![]() | DTA124EM | DTA124EM ROHM SMD or Through Hole | DTA124EM.pdf | |
![]() | SN75LBC179 | SN75LBC179 TI SMD or Through Hole | SN75LBC179.pdf | |
![]() | TMP87C405M1450 | TMP87C405M1450 TOSHIBA SOP-28 | TMP87C405M1450.pdf | |
![]() | 887-300006SB | 887-300006SB YY ZIP12 | 887-300006SB.pdf | |
![]() | YC2030 | YC2030 YC DIP | YC2030.pdf | |
![]() | 1-353293-9 | 1-353293-9 TYCO SMD or Through Hole | 1-353293-9.pdf | |
![]() | MB86680BPFVPSBND | MB86680BPFVPSBND FujiSemi SMD or Through Hole | MB86680BPFVPSBND.pdf | |
![]() | MAX811TUES | MAX811TUES MAXIM SOT143-4 | MAX811TUES.pdf | |
![]() | K7R163682B-FI20000 | K7R163682B-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7R163682B-FI20000.pdf | |
![]() | V62/03644-02XE | V62/03644-02XE TI SOT23-5 | V62/03644-02XE.pdf | |
![]() | 2SA1012L TO-252 T/R | 2SA1012L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SA1012L TO-252 T/R.pdf |