창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA76604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA76604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA76604 | |
| 관련 링크 | LA76, LA76604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D225X0016B2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 4.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D225X0016B2TE3.pdf | ||
![]() | RT1206BRE073K74L | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE073K74L.pdf | |
![]() | CMF5046R400FKRE | RES 46.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5046R400FKRE.pdf | |
![]() | CMF55681R00BHEB | RES 681 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55681R00BHEB.pdf | |
![]() | 3362P001504 | 3362P001504 BOURNS DIP-3 | 3362P001504.pdf | |
![]() | PSN84002B2 | PSN84002B2 TI QFP | PSN84002B2.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-12V | G6B-2014P-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-12V.pdf | |
![]() | CSC2801-L128G | CSC2801-L128G CHESEN TQFP | CSC2801-L128G.pdf | |
![]() | CC2430-F128-RTR1 | CC2430-F128-RTR1 CHIPCON SMD or Through Hole | CC2430-F128-RTR1.pdf | |
![]() | TLV5606IDGKG4 | TLV5606IDGKG4 N/A MSOP8 | TLV5606IDGKG4.pdf | |
![]() | DQ2816A-150 | DQ2816A-150 SEEQ DIP-28 | DQ2816A-150.pdf | |
![]() | HA13721RPJEEL-E | HA13721RPJEEL-E RENESA SMD or Through Hole | HA13721RPJEEL-E.pdf |