창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7652K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7652K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7652K | |
관련 링크 | LA76, LA7652K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRD07158KL | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07158KL.pdf | |
![]() | A75X33AQF | A75X33AQF Amiccom SMD or Through Hole | A75X33AQF.pdf | |
![]() | DS1203D | DS1203D DALLAS DIP | DS1203D.pdf | |
![]() | 4184PF | 4184PF ORIGINAL SOIC8 | 4184PF.pdf | |
![]() | TA78M15F(TE16L1,NQ) | TA78M15F(TE16L1,NQ) TOSHIBA SOT-89 | TA78M15F(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | XC3020APQ100C-7C | XC3020APQ100C-7C XILINX QFP | XC3020APQ100C-7C.pdf | |
![]() | MIC4576-5.0BN | MIC4576-5.0BN MICREL DIP | MIC4576-5.0BN.pdf | |
![]() | EG-2102CA 156.250M | EG-2102CA 156.250M EPSON SMD | EG-2102CA 156.250M.pdf | |
![]() | L1A1218 | L1A1218 LSI PLCC68 | L1A1218.pdf | |
![]() | BC686 | BC686 PHILIPS SMD or Through Hole | BC686.pdf | |
![]() | M24256-BWM6TP | M24256-BWM6TP ST SMD or Through Hole | M24256-BWM6TP.pdf |