창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7622 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7622 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7622 | |
관련 링크 | LA7, LA7622 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB3JB12R0 | RES 12 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB12R0.pdf | |
![]() | 160R15Y105ZV4E | 160R15Y105ZV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 160R15Y105ZV4E.pdf | |
![]() | 2575HV | 2575HV NS TO263 | 2575HV.pdf | |
![]() | TYD | TYD SONA SMD or Through Hole | TYD.pdf | |
![]() | S504T-GS08 /6K | S504T-GS08 /6K VISHAY SOD-123 | S504T-GS08 /6K.pdf | |
![]() | AUB0824VH | AUB0824VH ORIGINAL CALL | AUB0824VH.pdf | |
![]() | HSMGD630 | HSMGD630 HP SMD or Through Hole | HSMGD630.pdf | |
![]() | AD744AQ/883 | AD744AQ/883 AD CDIP8 | AD744AQ/883.pdf | |
![]() | TLV5618AQDRG4 | TLV5618AQDRG4 TI SOIC | TLV5618AQDRG4.pdf | |
![]() | STMITA25B3 | STMITA25B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | STMITA25B3.pdf | |
![]() | NX3L2G66GM | NX3L2G66GM NXPSEMICONDUCTORS ORIGINAL | NX3L2G66GM.pdf | |
![]() | EEFCD0G560R 4V/5 | EEFCD0G560R 4V/5 PANASONIC D | EEFCD0G560R 4V/5.pdf |