창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA76075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA76075 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA76075 | |
| 관련 링크 | LA76, LA76075 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C200C8GACTU | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200C8GACTU.pdf | |
![]() | 416F370X2CDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CDR.pdf | |
![]() | IHSM7832EB100K | 10µH Unshielded Inductor 5A 36 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832EB100K.pdf | |
![]() | AT0402CRD072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD072K05L.pdf | |
![]() | RNCF1206BTT60R4 | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTT60R4.pdf | |
![]() | PCF8582C-2T/03.112 | PCF8582C-2T/03.112 NXP SOIC8 | PCF8582C-2T/03.112.pdf | |
![]() | 25D220K | 25D220K RUILON DIP | 25D220K.pdf | |
![]() | APR3003-30AI-TRL(A | APR3003-30AI-TRL(A ANPEC SOT-23 | APR3003-30AI-TRL(A.pdf | |
![]() | CA930107 | CA930107 ICS SMD or Through Hole | CA930107.pdf | |
![]() | XC4VLX80FFG1148-10C | XC4VLX80FFG1148-10C XILINX BGA | XC4VLX80FFG1148-10C.pdf | |
![]() | IPI147N12N3G | IPI147N12N3G Infineon SMD or Through Hole | IPI147N12N3G.pdf |