창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA76070N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA76070N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA76070N | |
| 관련 링크 | LA76, LA76070N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE07309RL | RES SMD 309 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07309RL.pdf | |
![]() | SPD15N06S2L-64 | SPD15N06S2L-64 ORIGINAL P-TO252 | SPD15N06S2L-64 .pdf | |
![]() | PMB2220 S2.3 | PMB2220 S2.3 SIEMENS SOP | PMB2220 S2.3.pdf | |
![]() | XC4028XLA-08HQ208 | XC4028XLA-08HQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4028XLA-08HQ208.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(X600) | 216PLAKB24FG(X600) ATI BGA | 216PLAKB24FG(X600).pdf | |
![]() | 2SC2975 | 2SC2975 O TO-3 | 2SC2975.pdf | |
![]() | AS4C256K16FO-50JI | AS4C256K16FO-50JI ALLIANCE SOJ40 | AS4C256K16FO-50JI.pdf | |
![]() | C5750X7R1E156MT000N | C5750X7R1E156MT000N TDK SMD | C5750X7R1E156MT000N.pdf | |
![]() | E3216RA221 | E3216RA221 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3216RA221.pdf | |
![]() | C69547Y | C69547Y SAM DIP54 | C69547Y.pdf | |
![]() | 19-1203P | 19-1203P AMD SMD or Through Hole | 19-1203P.pdf | |
![]() | MAX4516ESA | MAX4516ESA MAX SOP8 | MAX4516ESA.pdf |