창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7605 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7605 | |
관련 링크 | LA7, LA7605 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW080561R9DKTAP | RES SMD 61.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080561R9DKTAP.pdf | |
![]() | BD6643KN-E2 | BD6643KN-E2 ROHM QFN | BD6643KN-E2.pdf | |
![]() | SC2620SETRT/SC2620 | SC2620SETRT/SC2620 SEMTECH SOP-16P | SC2620SETRT/SC2620.pdf | |
![]() | SMZ-K1H | SMZ-K1H synergymwave SMD or Through Hole | SMZ-K1H.pdf | |
![]() | LMK212F475Z | LMK212F475Z TAIYO SMD or Through Hole | LMK212F475Z.pdf | |
![]() | XC2VP50-FF1152CGB-7C | XC2VP50-FF1152CGB-7C XILINX BGA1152 | XC2VP50-FF1152CGB-7C.pdf | |
![]() | 24LH08X/SL | 24LH08X/SL MICROCHIP SMD | 24LH08X/SL.pdf | |
![]() | 86C408DMG-6H26 | 86C408DMG-6H26 TOSHIBA TSSOP | 86C408DMG-6H26.pdf | |
![]() | PA94EP | PA94EP CIRRUS PWRSIP | PA94EP.pdf | |
![]() | T11-211-1 | T11-211-1 Schurter SMD or Through Hole | T11-211-1.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R20-M2-D-01 | XPCRED-L1-R20-M2-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R20-M2-D-01.pdf |