창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA75693 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA75693 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA75693 | |
관련 링크 | LA75, LA75693 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-913-D-T5 | RES SMD 91K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-913-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW12062K26BEEA | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K26BEEA.pdf | |
WSK1206R0370FEA | RES SMD 0.037 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0370FEA.pdf | ||
![]() | CRCW0603309RFKTA | RES SMD 309 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603309RFKTA.pdf | |
![]() | M0001ABMW | M0001ABMW ORIGINAL QFP | M0001ABMW.pdf | |
![]() | 50MXC5600M22X50 | 50MXC5600M22X50 RUBYCON DIP | 50MXC5600M22X50.pdf | |
![]() | B6121E1-ND3G-6-75 | B6121E1-ND3G-6-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6121E1-ND3G-6-75.pdf | |
![]() | 82544EI | 82544EI intel BGA | 82544EI.pdf | |
![]() | KPFA-3010SURKPBAVGAC | KPFA-3010SURKPBAVGAC ORIGINAL SMD or Through Hole | KPFA-3010SURKPBAVGAC.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLFP-PF | HY5Y6B6DLFP-PF Hynix BGA54 | HY5Y6B6DLFP-PF.pdf | |
![]() | MAX672EJA | MAX672EJA MAXIM CDIP8 | MAX672EJA.pdf |