창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA7566S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA7566S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA7566S | |
관련 링크 | LA75, LA7566S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG2012N-1963-W-T1 | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1963-W-T1.pdf | ||
CYBL10563-56LQXI | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad | CYBL10563-56LQXI.pdf | ||
P51-75-G-AD-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-G-AD-P-5V-000-000.pdf | ||
MC74HC259D | MC74HC259D MC SOP3.9 | MC74HC259D.pdf | ||
LMV821DCKTG4 | LMV821DCKTG4 TI SC70-5 | LMV821DCKTG4.pdf | ||
TPS767D318PWPR G4 | TPS767D318PWPR G4 TI HTSSOP28 | TPS767D318PWPR G4.pdf | ||
TA8673AN | TA8673AN TOSHIBA DIP | TA8673AN.pdf | ||
TLSH180(T) | TLSH180(T) TOSHIBA ROHS | TLSH180(T).pdf | ||
FDV304P_D87Z | FDV304P_D87Z FAI SMD or Through Hole | FDV304P_D87Z.pdf | ||
PIC16F84A-04I/S0; | PIC16F84A-04I/S0; ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F84A-04I/S0;.pdf | ||
LK-1608-R27MTK | LK-1608-R27MTK TAIYO SMD | LK-1608-R27MTK.pdf | ||
5B47-T-07-DT | 5B47-T-07-DT ADI Call | 5B47-T-07-DT.pdf |