창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7565KM-TLM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7565KM-TLM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7565KM-TLM | |
| 관련 링크 | LA7565K, LA7565KM-TLM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19412500001 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 19412500001.pdf | |
![]() | CMF55464R00CEEB | RES 464 OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF55464R00CEEB.pdf | |
![]() | 1437408-1 | 1437408-1 Tyco con | 1437408-1.pdf | |
![]() | FOXS03686-20-LF | FOXS03686-20-LF FOX SMD | FOXS03686-20-LF.pdf | |
![]() | BLM15AG601SN1D 601-0402 PB-FREE | BLM15AG601SN1D 601-0402 PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | BLM15AG601SN1D 601-0402 PB-FREE.pdf | |
![]() | PM7545HPCZ | PM7545HPCZ ADI SMD or Through Hole | PM7545HPCZ.pdf | |
![]() | DAC708SH/883 | DAC708SH/883 BB DIP24 | DAC708SH/883.pdf | |
![]() | T354F276K010AS | T354F276K010AS KEMET DIP | T354F276K010AS.pdf | |
![]() | 93AA46CT-I/MS | 93AA46CT-I/MS MCP SMD or Through Hole | 93AA46CT-I/MS.pdf | |
![]() | TCSCN1C225MBCR | TCSCN1C225MBCR SAMSUNG SMD | TCSCN1C225MBCR.pdf | |
![]() | DC37SF | DC37SF HITACHI SMD or Through Hole | DC37SF.pdf | |
![]() | BPR58CFR33K | BPR58CFR33K KOA SMD or Through Hole | BPR58CFR33K.pdf |