창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA744 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA744 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA744 | |
관련 링크 | LA7, LA744 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR/3216FF250-R | FUSE BOARD MNT 250MA 32VAC 63VDC | TR/3216FF250-R.pdf | |
![]() | 8Z16600001 | 16.66667MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z16600001.pdf | |
![]() | 2534R-18K | 560µH Unshielded Molded Inductor 187mA 4.8 Ohm Max Radial | 2534R-18K.pdf | |
![]() | CMD6050P | RELAY SSR 48-660 V | CMD6050P.pdf | |
![]() | Y21231R00000B0R | RES SMD 1 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y21231R00000B0R.pdf | |
![]() | UL62LV0256BC-70 | UL62LV0256BC-70 ALLEGRO DIP24 | UL62LV0256BC-70.pdf | |
![]() | UPD789830P-522 | UPD789830P-522 NEC SMD or Through Hole | UPD789830P-522.pdf | |
![]() | LE82BLGO | LE82BLGO INTEL BGA | LE82BLGO.pdf | |
![]() | 16FMN-BMTTN-TF | 16FMN-BMTTN-TF JST SMD or Through Hole | 16FMN-BMTTN-TF.pdf | |
![]() | FZ1200R25KL4 | FZ1200R25KL4 EUPEC SMD or Through Hole | FZ1200R25KL4.pdf | |
![]() | S16S70D | S16S70D mospec SMD or Through Hole | S16S70D.pdf | |
![]() | ERJ8ENF6191V | ERJ8ENF6191V PAN RES | ERJ8ENF6191V.pdf |