창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA74125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA74125 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA74125 | |
관련 링크 | LA74, LA74125 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FE2X39-3-2NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 350mA DCR 2.6 Ohm | FE2X39-3-2NL.pdf | |
![]() | PE-0805CD910KTT | 91nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 440 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD910KTT.pdf | |
![]() | 27E150 | Relay Socket Through Hole | 27E150.pdf | |
![]() | CR0201-JW-474GLF | RES SMD 470K OHM 5% 1/20W 0201 | CR0201-JW-474GLF.pdf | |
![]() | WSONF55 | WSONF55 N/A N A | WSONF55.pdf | |
![]() | ADS830E/2K5 | ADS830E/2K5 BB SSOP-20 | ADS830E/2K5.pdf | |
![]() | S8X350F883B | S8X350F883B NS DIP22 | S8X350F883B.pdf | |
![]() | BCR8AM-12A | BCR8AM-12A RENESAS SMD or Through Hole | BCR8AM-12A.pdf | |
![]() | CED3055L3 | CED3055L3 CET SOT-252 | CED3055L3.pdf | |
![]() | F2S-563-JBW | F2S-563-JBW ORIGINAL SMD or Through Hole | F2S-563-JBW.pdf | |
![]() | CXP83516-607Q | CXP83516-607Q SONY QFP | CXP83516-607Q.pdf | |
![]() | FW82801BA-SL5WK | FW82801BA-SL5WK INTEL BGA | FW82801BA-SL5WK.pdf |