창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA73053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA73053 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA73053 | |
| 관련 링크 | LA73, LA73053 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP122M200H5P3 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 165 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP122M200H5P3.pdf | |
![]() | 9C08076001 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08076001.pdf | |
![]() | TC624VOA | IC TEMP SNSR PROG 2.7V 8SOIC | TC624VOA.pdf | |
![]() | DIM800JSM33-A | DIM800JSM33-A DYNEX SMD or Through Hole | DIM800JSM33-A.pdf | |
![]() | MX7523KN+ | MX7523KN+ MAXIM NA | MX7523KN+.pdf | |
![]() | 2308Z-1HL | 2308Z-1HL PI TSSOP16 | 2308Z-1HL.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-FGC8/FGC6 | K4X1G163PE-FGC8/FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PE-FGC8/FGC6.pdf | |
![]() | NE2051 | NE2051 ORIGINAL DIP4 | NE2051.pdf | |
![]() | DAP242U | DAP242U ROHM SOT323 | DAP242U.pdf | |
![]() | ST274AC | ST274AC ST SMD-16 | ST274AC.pdf | |
![]() | LF7.5N 100K | LF7.5N 100K AUK NA | LF7.5N 100K.pdf | |
![]() | QL-WL-S18W | QL-WL-S18W ORIGINAL SMD or Through Hole | QL-WL-S18W.pdf |