창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7297T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7297T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7297T | |
| 관련 링크 | LA72, LA7297T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 30D106M100CB2TE3 | 10µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 16.097 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D106M100CB2TE3.pdf | |
|  | SPFI006.L | FUSE CARTRIDGE 6A 1KVDC CYLINDR | SPFI006.L.pdf | |
|  | SSRK-600D30 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600D30.pdf | |
|  | EZR32HG220F64R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R67G-B0.pdf | |
|  | 0805L075WRHF | 0805L075WRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0805L075WRHF.pdf | |
|  | QMV218API | QMV218API ORIGINAL DIP22 | QMV218API.pdf | |
|  | STI5509AVC-X | STI5509AVC-X ST MQFP2828 | STI5509AVC-X.pdf | |
|  | VP21309- | VP21309- PHILIPS BGA | VP21309-.pdf | |
|  | 35V 220UF 8*10.2 | 35V 220UF 8*10.2 SUNCON SMD or Through Hole | 35V 220UF 8*10.2.pdf | |
|  | TB9208 | TB9208 TOSHIBA DIP | TB9208.pdf | |
|  | ATT3020-100R84 | ATT3020-100R84 ATT PGA | ATT3020-100R84.pdf | |
|  | NLV74HC08ADTR2G | NLV74HC08ADTR2G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NLV74HC08ADTR2G.pdf |