창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA72670BM-MPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA72670BM-MPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA72670BM-MPB | |
| 관련 링크 | LA72670, LA72670BM-MPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201052R3FKEFHP | RES SMD 52.3 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201052R3FKEFHP.pdf | |
![]() | CMF55523K00FKEB | RES 523K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55523K00FKEB.pdf | |
![]() | CMF6039K000BER6 | RES 39K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6039K000BER6.pdf | |
![]() | SAFEB1G84FAOFOOR14 | SAFEB1G84FAOFOOR14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G84FAOFOOR14.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-VB7 | K6T4008C1C-VB7 SAMSUNG 2002 | K6T4008C1C-VB7.pdf | |
![]() | H-92-1 | H-92-1 BOURNS SMD or Through Hole | H-92-1.pdf | |
![]() | 03DENG3B | 03DENG3B ORIGINAL SMD or Through Hole | 03DENG3B.pdf | |
![]() | AD5C575-11 | AD5C575-11 AD JDIP16 | AD5C575-11.pdf | |
![]() | CD15FD121J03XBF | CD15FD121J03XBF CDE SMD or Through Hole | CD15FD121J03XBF.pdf | |
![]() | SDTC143ZM | SDTC143ZM ROHM SOT-723 | SDTC143ZM.pdf | |
![]() | 4139176 | 4139176 SELMIC BGA | 4139176.pdf | |
![]() | ELXA500LGB822TA80M | ELXA500LGB822TA80M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA500LGB822TA80M.pdf |