창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7266MY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7266MY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7266MY | |
| 관련 링크 | LA72, LA7266MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | D8284 | D8284 intel DIP | D8284.pdf | |
![]() | MM166A | MM166A MARVELL TO-252 | MM166A.pdf | |
![]() | MPS0804 | MPS0804 MPS SSOP28 | MPS0804.pdf | |
![]() | ACJG | ACJG ORIGINAL 6 SOT-23 | ACJG.pdf | |
![]() | S29AL008D70-TFI01 | S29AL008D70-TFI01 SPAINSION TSOP | S29AL008D70-TFI01.pdf | |
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![]() | PDTD1132T | PDTD1132T NXP SMD or Through Hole | PDTD1132T.pdf | |
![]() | S60FFN02 | S60FFN02 Origin SMD or Through Hole | S60FFN02.pdf | |
![]() | D38999/20WG35BN | D38999/20WG35BN BENDIX SMD or Through Hole | D38999/20WG35BN.pdf | |
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