창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA72637M-MPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA72637M-MPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA72637M-MPB | |
| 관련 링크 | LA72637, LA72637M-MPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PT0805FR-7W0R499L | RES SMD 0.499 OHM 1% 1/4W 0805 | PT0805FR-7W0R499L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F5361U | RES SMD 5.36K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5361U.pdf | |
![]() | RM31TP-55S(71) | RM31TP-55S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM31TP-55S(71).pdf | |
![]() | P10032L1 | P10032L1 S DIP-8 | P10032L1.pdf | |
![]() | XCS30-3PQ208 | XCS30-3PQ208 xilixn qfp | XCS30-3PQ208.pdf | |
![]() | Q2406B | Q2406B WAVECOM DIP | Q2406B.pdf | |
![]() | A19-1 | A19-1 M/A-COM SMA | A19-1.pdf | |
![]() | TS3L301DGG * | TS3L301DGG * TI SMD or Through Hole | TS3L301DGG *.pdf | |
![]() | S-29131AFJ | S-29131AFJ N/A SOP-8 | S-29131AFJ.pdf | |
![]() | UCC28019D | UCC28019D TI SOP-8 | UCC28019D.pdf | |
![]() | FKC0348S05 | FKC0348S05 POWERMATE SMD or Through Hole | FKC0348S05.pdf |