창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA71007M-MPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA71007M-MPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA71007M-MPB | |
관련 링크 | LA71007, LA71007M-MPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/GMD-1-R | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-1-R.pdf | |
![]() | RG2012N-1620-W-T1 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1620-W-T1.pdf | |
![]() | 20J1R0 | RES 1 OHM 10W 5% AXIAL | 20J1R0.pdf | |
![]() | M29W640GB-70NA6E | M29W640GB-70NA6E ST TSOP | M29W640GB-70NA6E.pdf | |
![]() | 2SD773-KB | 2SD773-KB KEC TO-92 | 2SD773-KB.pdf | |
![]() | AM186EDLV20KCW | AM186EDLV20KCW AMD SMD or Through Hole | AM186EDLV20KCW.pdf | |
![]() | LA183B-1/230-E-PF | LA183B-1/230-E-PF LIGITEK ROHS | LA183B-1/230-E-PF.pdf | |
![]() | NJU7001V-TE2 | NJU7001V-TE2 JRC TSSOP | NJU7001V-TE2.pdf | |
![]() | LP3966ESX-ADJ* | LP3966ESX-ADJ* NS TO263 | LP3966ESX-ADJ*.pdf | |
![]() | TEMSVD1A157M12R | TEMSVD1A157M12R NEC D | TEMSVD1A157M12R.pdf | |
![]() | PEX8625-AA50BCF | PEX8625-AA50BCF PNX BGA | PEX8625-AA50BCF.pdf |