창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA71007M-MPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA71007M-MPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA71007M-MPB | |
관련 링크 | LA71007, LA71007M-MPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-1GNJ362C | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ362C.pdf | |
![]() | YC162-FR-0791KL | RES ARRAY 2 RES 91K OHM 0606 | YC162-FR-0791KL.pdf | |
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![]() | SN74ACT08M96 | SN74ACT08M96 TI SMD or Through Hole | SN74ACT08M96.pdf | |
![]() | UCC284DP5 | UCC284DP5 UNITRODE SOP | UCC284DP5.pdf | |
![]() | UT136EL-6 TO-220 | UT136EL-6 TO-220 UTC SMD or Through Hole | UT136EL-6 TO-220.pdf | |
![]() | SG-636PAP 19.0909 C | SG-636PAP 19.0909 C EPSON SOJ4 | SG-636PAP 19.0909 C.pdf |