창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA70QS63-22F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA70QS63-22F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA70QS63-22F | |
관련 링크 | LA70QS6, LA70QS63-22F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RY532012 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | RY532012.pdf | |
![]() | UC1844L | UC1844L TIS Call | UC1844L.pdf | |
![]() | MC1776C | MC1776C ON SOP-8 | MC1776C.pdf | |
![]() | 407239045 | 407239045 OTHER SMD or Through Hole | 407239045.pdf | |
![]() | NM80C27HA | NM80C27HA EPSON SOP | NM80C27HA.pdf | |
![]() | MBRP3045NTU-FAIRCHILD | MBRP3045NTU-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRP3045NTU-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | LMV358IDE4 | LMV358IDE4 TI SOIC | LMV358IDE4.pdf | |
![]() | MAX3237ECPWG4 | MAX3237ECPWG4 TI TSSOP-28 | MAX3237ECPWG4.pdf | |
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