창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA7083 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA7083 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA7083 | |
| 관련 링크 | LA7, LA7083 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025CSR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CSR.pdf | |
![]() | 416F440X3IKT | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3IKT.pdf | |
![]() | RT0805WRC07150RL | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07150RL.pdf | |
![]() | BSP318S,L6327 | BSP318S,L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP318S,L6327.pdf | |
![]() | BRD1A05 | BRD1A05 panasonic SMD or Through Hole | BRD1A05.pdf | |
![]() | V24C28T50BL | V24C28T50BL VICORCORPORATION V24CSeries50W28 | V24C28T50BL.pdf | |
![]() | 216-0674026 RS780MN | 216-0674026 RS780MN AMD BGA | 216-0674026 RS780MN.pdf | |
![]() | PIC18F2550-I/SP4AP | PIC18F2550-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2550-I/SP4AP.pdf | |
![]() | 80MXG3300M22X50 | 80MXG3300M22X50 RUBYCON DIP | 80MXG3300M22X50.pdf | |
![]() | BU125 | BU125 TI TSSOP14 | BU125.pdf | |
![]() | SKiiP02AC066V1 | SKiiP02AC066V1 SKMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP02AC066V1.pdf |