창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6702 | |
| 관련 링크 | LA6, LA6702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0749R9L.pdf | |
![]() | CRCW120612R0FKEB | RES SMD 12 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120612R0FKEB.pdf | |
![]() | S5L5010X01-E080 | S5L5010X01-E080 Samsung 216QFP(400SealBox6 | S5L5010X01-E080.pdf | |
![]() | BC639,112 | BC639,112 NXP SOT54 | BC639,112.pdf | |
![]() | SI-3050LUS-TL | SI-3050LUS-TL SK SOT89 | SI-3050LUS-TL.pdf | |
![]() | 558-0101-007F | 558-0101-007F DLT SMD or Through Hole | 558-0101-007F.pdf | |
![]() | TLE7274-2D | TLE7274-2D Infineon SMD or Through Hole | TLE7274-2D.pdf | |
![]() | M9946 | M9946 PH SMD or Through Hole | M9946.pdf | |
![]() | AD7805P | AD7805P AD SMD or Through Hole | AD7805P.pdf | |
![]() | 79R4640-133DU | 79R4640-133DU IDT QFP | 79R4640-133DU.pdf | |
![]() | XC3S2000EGG676-5C | XC3S2000EGG676-5C XILINX BGA | XC3S2000EGG676-5C.pdf | |
![]() | MD2716M-35/B | MD2716M-35/B INTEL CWDIP | MD2716M-35/B.pdf |