창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6583M-MPB-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6583M-MPB-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6583M-MPB-E | |
| 관련 링크 | LA6583M, LA6583M-MPB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C331M5GACTU | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C331M5GACTU.pdf | |
![]() | 2150-30K | 18µH Unshielded Molded Inductor 445mA 700 mOhm Max Axial | 2150-30K.pdf | |
![]() | LCB125 | LCB125 CLARE SMD or Through Hole | LCB125.pdf | |
![]() | MLA00346PWPR | MLA00346PWPR TI TSSOP | MLA00346PWPR.pdf | |
![]() | HGTP3N60C3D. | HGTP3N60C3D. FAIRCHILD TO-220 | HGTP3N60C3D..pdf | |
![]() | 61L | 61L ORIGINAL SMD or Through Hole | 61L.pdf | |
![]() | 350BXC5.6M10X12.5 | 350BXC5.6M10X12.5 RUBYCON DIP | 350BXC5.6M10X12.5.pdf | |
![]() | TIL917 | TIL917 TI DIPSOP | TIL917.pdf | |
![]() | EL50P1BB | EL50P1BB IXYS SMD or Through Hole | EL50P1BB.pdf | |
![]() | LT1012DN8/CN8/CN8R | LT1012DN8/CN8/CN8R LTNIM DIP | LT1012DN8/CN8/CN8R.pdf | |
![]() | MAX6045AUR | MAX6045AUR MAXIM SOT23 | MAX6045AUR.pdf |